136测评:英特尔旨在通过10nm Sunny Cove CPU架构保持AMD的优势

时间:2021-08-04 09:04:03 来源:

136测评:英特尔旨在通过10nm Sunny Cove CPU架构保持AMD的优势

英特尔今天发布了一系列公告,作为其“架构日”的一部分,其中包括名为Sunny Cove的新型CPU架构,这是下一代集成图形解决方案,也许是最有趣的3D芯片设计突破,它可以决定未来的处理器如何制作。

从Sunny Cove开始,新架构将同时用于Xeon服务器和Core消费者处理器。英特尔表示,它设计了Sunny Cover以并行执行更多操作,采用新算法来减少延迟。“Sunny Cove可以减少延迟和高吞吐量,并提供更大的并行性,有望改善从游戏到媒体到以数据为中心的应用程序的体验,”英特尔表示。

我们之前从未听过英特尔参考Sunny Cove,所以有点意外,特别是其他几个架构已经在路线图上了。我们的理解是,Sunny Cove这个名称是突出基础架构的一种新方式,同时仍然会有产品代号(例如,Ice Lake)。

Sunny Cove正在建造一个10纳米的制造工艺。英特尔以Cannon Lake的形式遇到了10nm的问题,该公司仍有望在明年年底批量出货。然而,正如英特尔最近解释的那样,它与Cannon Lake的麻烦“可以追溯到2014年早期的10纳米定义”以及当时可用的光刻技术。

英特尔首席工程官兼公司技术,系统架构和客户组负责人Murthy Renduchintala博士最近指出,英特尔已经有独立的团队致力于10nm和7nm芯片设计。他的消息似乎是,英特尔早期的10nm问题并不适用于7nm。现在随着Sunny Cove的推出,英特尔似乎表明它已经牢牢掌握了10nm设计和(大概)制造。

根据包括HotHardware和AnandTech在内的各种消息来源,Sunny Cove还将包括专用寄存器和新指令集,以提高人工智能,压缩,处理和加密工作负载。最重要的是,Sunny Cove旨在提供更好的分支预测准确性和更大的缓存分配。

看看这对坎农湖有何影响将会很有趣。Sunny Cove定于明年下半年到货,一个演示芯片在散热器上显示“ICL-U”(冰湖U系列),但代号可能处于一种不稳定的状态。如果Sunny Cove提供IPC(每个时钟的指令)和英特尔承诺的整体改进,我们可以看到它蚕食Cannon Lake。不过,我们已经超越了自己。

将集成显卡推向1 TFLOPS

为了配合新的CPU架构,英特尔还推出了一款名为Gen11的新一代集成显卡。它拥有64个增强型执行单元(EU),是目前这一代Gen9解决方案的两倍多,拥有24个EU。

英特尔表示,“与英特尔Gen9显卡相比,新的集成显卡架构有望将每时钟的计算性能提高一倍。凭借> 1 TFLOPS的性能,该架构旨在提高游戏的可玩性。”

从正确的角度来看,英特尔正在考虑将其GT2图形变体的性能提高一倍以上,因此HD Graphics 630作为示例目前提供了460 GFLOPS的峰值。由于体系结构的变化,仍然有可能实现更大的性能提升。

我们不希望Gen11与高端独立显卡竞争,但随着欧盟的显着增长,它应该提供比英特尔目前的解决方案更好的性能。Gen11计划从明年开始进入10纳米处理器(我们假设这意味着Sunny Cove / Ice Lake)。

3D芯片堆叠

可以说英特尔公布的最有趣的事情与Sunny Cove或正在筹备的新图形无关,而是一种名为Foveros的新3D芯片封装技术。

3D堆叠本身并不新颖 - 该技术已经在内存产品中使用。然而,英特尔推出的是业界首款3D堆叠逻辑芯片,它首次实现了逻辑逻辑集成。

“该技术提供了极大的灵活性,因为设计人员试图在新的器件外形中将各种存储器和I / O元件'混合和匹配'技术IP模块。它将允许将产品分解成更小的'小芯片',其中I / O ,SRAM和电源传输电路可以在基本芯片中制造,高性能逻辑芯片堆叠在顶部,“英特尔解释说。

Gizmodo将其比作建造一个多层住宅,而不是单层牧场住宅。据英特尔称,这是一种“片上系统(SoC)的彻底重新架构”,这是该公司长期以来一直在努力的事情。英特尔工艺和产品集成总监兼3D堆叠领导者之一Ramune Nagisetty告诉Gizmodo,英特尔一直致力于“比10纳米相关的任何事情都要长得多”。

从技术角度来看,3D堆叠的一大优势是能够将晶体管和适合的晶体管换成最适合应用的封装。

“最适合桌面游戏CPU的晶体管不一定是GPU的最佳晶体管。同样,你需要不同的晶体管来运行5G和互连,”英特尔的图形老板Raja Koduri说。“以前,我们过去只是对所有芯片做出最好的妥协。现在,我们可以采用最适合功能的工艺,并将它们放在一个封装上。而且因为我们在这些芯片之间有很高的带宽,它们的功能就像它们是一块芯片一样。“

这不是一些可能永远看不到光明的理论突破。恰恰相反,英特尔表示,预计将在2019年下半年推出一系列使用Foveros的产品。

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